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「进化半导体」完成近亿元融资,推动氧化镓质

4月14日新闻,以无铱工艺制备超宽禁带质料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业『进化半导体』克日宣布完成近亿元人民币融资,资金将主要用于延续研发投入和团队扩充。

本轮融资由中合汽车基金和同创伟业领投,国发创投、深圳高新投、浙商创投、泰融资源等着名投资机构跟投,老股东祥峰投资坚定加注。

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进化半导体建立2021年5月,公司专注于以创新手艺制备氧化镓为代表的新一代半导体质料,致力成为国际一流的半导体要害质料生产服务商。团队业界首次提出“无铱工艺”理念和工艺蹊径,并已开发多种“无铱”制备工艺,将为我国新一代半导体产业的快速生长提供强有力支持。

进化半导体团队拥有深挚的半导体质料生长、调控、加工等手艺研发能力,以及半导体企业治理和市场拓展履历。公司驻足于自主创新的要害焦点手艺,现在已取得阶段性希望,正在计划研发测试能力的升级建设。

本轮融资的完成,将加速推动氧化镓质料的国产化历程,是产业链焦点环节在新一代半导体产业生态结构中的重大希望,也是创新工艺构想加速向现实生产力转化的又一棒加速率接力。