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苏州洪芯完成万万级Pre-A轮融资,中鑫资源领投

10月10日新闻,多线程DSP处置器设计公司苏州洪芯完成万万级Pre-A轮融资,本轮融资由中鑫资源领投。本轮融资资金将主要用于产物研发和公司运营。

苏州洪芯确立于2017年12月,公司总部位于苏州,主要从事DSP处置器和SOC芯片的研发、设计和销售。

苏州洪芯拥有完整的芯片设计团队,包罗从SoC/DSP架构设计、RTL实现和验证、疆土设计&封装测试设计以及软件开发等研发职员。公司焦点团队成员们曾介入天下上第一款商业化4G基带SOC,具有厚实的DSP芯片的研发履历。

在手艺优势上,苏州洪芯的焦点手艺是可控动态多线程手艺。这项手艺主要用于解决处置器硬件使用效率低下的瓶颈问题,它可以在统一个处置器中并行处置两个或者多个完全自力的运算程序。

苏州洪芯的可控动态多线程手艺无需庞大的多线程控制电路及庞大的指令有用展望电路,就可以高效地调动处置器的硬件资源和判断指令的优先级及相关性;且他们能凭证指令的优先级顺序执行指令,不必思量由于某些指令/数据missing造成硬件资源的虚耗和泛起的运算效果杂乱;有用提高处置器的硬件资源的行使率,进而提高算力,降低功耗。

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现在,苏州洪芯的DSP芯片已经于2023年7月最先流片,接纳55nm工艺,预计11月最先送样测试。

除DSP IP以外,苏州洪芯团队还研发了高精度ADC等的模拟IP及多种外设IP,积累了完整的SOC芯片的开发履历。公司董事长兼首席架构师王博士示意。我们是将成熟的外设IP与DSP核连系流片,因此对于一次性点亮芯片充满信心。

现在,苏州洪芯正增强对于DSP芯片的市场推广。此外,公司也在提供面向差异应用市场的解决方案。例如,在数控卡、电机驱动、新能源等工业控制领域,为客户提供完整的解决方案。

苏州洪芯首创团队有着多年的DSP芯片研发履历和行业人脉,在产物界说初期便选择了市场空间较大的场景,且多方造访行业近50家客户,领会市场现实需求,融合客户需求举行芯片设计。

苏州洪芯总司理朱建兴示意,现在客户更关注的是知足国产替换需求。在产物应用偏向上,苏州洪芯早期会重点关注工业控制、电机驱动、通讯应用和光伏逆变等场景,未来再进入新能源汽车和高端智能装备场景。

苏州洪芯的董事长兼首席架构师王博士曾担任飞利浦美国研究所高级研究员、兼职中科院盘算所的高级专家照料,博士结业于加拿大康考迪亚大学。他曾作为架构师介入并主持研发了天下上第一款商业化4G基带SOC,且拥有30多项国际和海内研发专利。公司总司理朱建兴结业于电子科技大学,有着20多年的半导体行业履历及厚实的治理验。公司焦点团队主要来自NXP、Xilinx等全球Top20的半导体大厂。现在,公司共有约60名员工,研发占比80%以上。