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改中央占地 500,000 平方英尺的园区由铁路、电信、电子和信息手艺部部长 Ashwini Vaishnaw主持完工仪式。

美国芯片制造商 AMD 周二在班加罗尔开设了其*的全球设计中央，扩大其在印度的研究、开发和工程营业。

该公司在一份新闻稿中示意，这个*进的园区设计在未来几年容纳约 3,000 名 AMD 工程师，专注于半导体手艺的设计和开发，包罗 3D 堆叠、人工智能和机械学习。

AMD 示意，其“Technostar”园区的确立是该公司未来五年在印度投资 4 亿美元的一部门，该公司已于 7 月在 Semicon India 2023 上宣布了这一投资。

电信、电子和信息手艺同盟部长 Ashwini Vaishnaw 为该设施揭幕。新闻稿中援引他的话说：“印度的半导体设计异常重视支持半导体的设计和人才生态系统。”

美国芯片制造商 AMD 周二在班加罗尔开设了其*的全球设计中央，扩大其在印度的研究、开发和工程营业。

该公司在一份新闻稿中示意，这个*进的园区设计在未来几年容纳约 3,000 名 AMD 工程师，专注于半导体手艺的设计和开发，包罗 3D 堆叠、人工智能和机械学习。

AMD 示意，其“Technostar”园区的确立是该公司未来五年在印度投资 4 亿美元的一部门，该公司已于 7 月在 Semicon India 2023 上宣布了这一投资。

电信、电子和信息手艺同盟部长 Ashwini Vaishnaw 为该设施揭幕。新闻稿中援引他的话说：“印度的半导体设计异常重视支持半导体的设计和人才生态系统。”

“AMD 在班加罗尔设立*的设计中央证实了全球公司对印度的信心，”他弥补道。

AMD执行副总裁兼首席手艺官Mark Papermaster、GPU手艺与工程高级副总裁David Wang、中央工程高级副总裁Brian Amick、首席软件官兼GPU手艺高级副总裁Andrej Zdravkovic等AMD高层出席以及 AMD 印度向导团队的其他成员。

新闻稿称，该园区将成为开发数据中央高性能 CPU、PC、游戏 GPU 以及嵌入式装备自顺应 SoC 和 FPGA *产物的*中央。

AMD 弥补道：“占地 500,000 平方英尺的园区和办公空间庆祝印度艺术和手工艺，并设有旨在促进协作和缔造力的小型空间和聚会室。该空间拥有占地跨越 60,000 平方英尺的现代化研发实验室以及一个大型演示中央让观光者体验 AMD 产物息争决方案。”

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几个月前，AMD CTO首席手艺官Mark PaperMaster日前在采访中谈到了印度人才的主要性，称印度一个需求不停增进的主要市场，该公司将在印度再投资4亿美元。

这笔钱主要用于在印度班加罗尔科技中央确立其*的设计中央，年底就会投入使用，预计未来5年将给印度带来跨越3000个工程职位。

PaperMaster还示意他们拥有全球性的员工队伍，设计事情也是全球性的，印度对他们来说异常主要，约莫25%的员工都是印度人，绝大多数是工程师，印度员工也介入了AMD险些所有的产物设计。

据领会，AMD在印度的做事处/子公司合计跨越10个，现在雇佣的员工跨越6500人，而AMD总员工数也就是2.5万人，确实占了1/4左右，未来这个比例还会增进，不出意外会是AMD本土以外*的部门。

雄心壮志的印度芯片产业

印度对成为全球芯片强国始终抱有野心，希望从“封装手艺”不停生长，逐步实现半导体制造链的完整生态。印度总理莫迪曾示意：“为了加速印度半导体行业的生长，我们正在不停举行政策改造。”

2021年年底，印度政府宣布了一项价值100亿美元的芯片激励设计，最高可提供项目成本的50%作为奖励，试图依附鼎力度的政策优惠，吸引以富士康为代表的代工厂到印度投资。印度政府给了相关厂商45天的时间举行申请，但时代只有高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta合资企业以及新加坡科技公司IGSS等三组企业提交了在印度设立半导体工厂的津贴申请。

随后在政策的延续激励下，全球晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星均思量到印度设厂，印度政府正与其亲热联系。

尚有新闻传出，印度内阁支持美光在印度古吉拉特邦建设价值27亿美元的芯片封装和测试工厂，其中50%未来自印度中央政府，20%来自古吉拉特邦。据领会，这是该公司在印度的首家工厂，未来几年将缔造多达5000个新的直接就业岗位和15000个社区就业岗位。

美国硅能团体也示意，将投资100亿卢比在印度奥里萨邦确立一家工厂，生产150毫米碳化硅半导体元件。

有海内专家示意，多家半导体企业陆续投资印度是看重了以下三点：一是印度的电子信息产业快速崛起，为半导体产业生长提供优越的市场需求；二是印度在软件产业方面具备优越基础，半导体产业中的EDA工具、IP、集成电路设计等与软件产业有底层基础共通性；三是印度的基础人才数目众多。

此外，国家之间的相助促进印度半导体业生长。今年6月，美国总统拜登和印度总理莫迪在华盛顿杀青一项双边协议，以促进半导体供应链及要害工业质料和手艺生长。7月，印度政府和日本政府签署备忘录，相助增强芯片供应链建设。日本经济产业省大臣西村康稔示意，印度在半导体设计等领域拥有优异的人力资源。

由此可见，印度增强自身在全球芯片供应链职位的战略措施有两点：一是吸引外国公司在该国开展营业和投资，二是与要害半导体国家相助。